0756-3917901
穩定介電常數、極低介電損耗。玻纖布增強的高頻PTFE基板。
介電常數穩定、介電損耗極低、優異的耐化學性。無填料填充、短玻纖增強的高頻微波PTFE基板。
穩定的介電常數、極低的介電損耗、低CTE值及各向同性。陶瓷填充高頻微波PTFE基板，滿足高工...
穩定的介電常數、較低的介電損耗、低CTE值及高性價比。陶瓷填充、玻纖布增強的高頻微波PTEE...
高介電常數，低介電損耗陶瓷填充、無玻纖型高頻微波PTFE基板。
優異的介電性能、極低的CTE。陶瓷填充、玻纖布增強的高頻微波PTFE基板，適合多層板加工。
介電常數穩定，介電損耗極低。陶瓷填充、無玻纖PTFE高頻微波基板。
高介電常數，低介電損耗陶瓷填充PTFE基板，小尺寸電路設計。
優異的介電性能、極低的CTE值。陶瓷填充、玻纖布增強的高頻微波PTFE基板。滿足高頻PCB多...
高導熱、穩定的介電常數、低介電損耗及低CTE值。陶瓷填充、玻纖布增強的高頻微波PTFE基板。
低介電常數低損耗、低吸水率、良好的層間結合力及柔韌性。由多層高頻材料復合而成的高頻微波軟板。
介電常數穩定、介電損耗極低。無填料填充、玻纖布增強的PTFE高頻微波軟板。
優異的介電性能，較低的TCDK及CTE值，優異的尺寸穩定性。陶瓷填充、玻纖布增強的碳氫化合物...
優異的介電性能，較低的TCDK及極低的CTE值，優異的尺寸穩定性。陶瓷填充、玻纖布增強的碳氫...
優異的介電性能，較低的TCDK及CTE，優異的尺寸穩定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纖布增...
熱塑性樹脂兩面復合熱固性樹脂，經過一定條件烘烤制得的厚度為127μm的半固化片。
