0756-3917901
稳定介电常数、极低介电损耗。玻纤布增强的高频PTFE基板。
介电常数稳定、介电损耗极低、优异的耐化学性。无填料填充、短玻纤增强的高频微波PTFE基板。
稳定的介电常数、极低的介电损耗、低CTE值及各向同性。陶瓷填充高频微波PTFE基板，满足高工...
稳定的介电常数、较低的介电损耗、低CTE值及高性价比。陶瓷填充、玻纤布增强的高频微波PTEE...
高介电常数，低介电损耗陶瓷填充、无玻纤型高频微波PTFE基板。
优异的介电性能、极低的CTE。陶瓷填充、玻纤布增强的高频微波PTFE基板，适合多层板加工。
介电常数稳定，介电损耗极低。陶瓷填充、无玻纤PTFE高频微波基板。
高介电常数，低介电损耗陶瓷填充PTFE基板，小尺寸电路设计。
优异的介电性能、极低的CTE值。陶瓷填充、玻纤布增强的高频微波PTFE基板。满足高频PCB多...
高导热、稳定的介电常数、低介电损耗及低CTE值。陶瓷填充、玻纤布增强的高频微波PTFE基板。
低介电常数低损耗、低吸水率、良好的层间结合力及柔韧性。由多层高频材料复合而成的高频微波软板。
介电常数稳定、介电损耗极低。无填料填充、玻纤布增强的PTFE高频微波软板。
优异的介电性能，较低的TCDK及CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢化合物...
优异的介电性能，较低的TCDK及极低的CTE值，优异的尺寸稳定性。陶瓷填充、玻纤布增强的碳氢...
优异的介电性能，较低的TCDK及CTE，优异的尺寸稳定性及PCB加工性能。陶瓷填充、玻纤布增...
热塑性树脂两面复合热固性树脂，经过一定条件烘烤制得的厚度为127μm的半固化片。
